TrendForce 表示下半年旺季需求较往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

　　本月8日，台积电公布了8月营收，达到1886.9亿元新台币(约合431.72亿元人民币)，月增6.2%创近七个月新高。有专家表示，这对台积电本季营收来说，是个良好的开始，但也不宜过度乐观。

　　台积电

　　Wedbush分析师布莱森(Matt Bryson)表示，台积电已公布的7、8月营收，累计已达分析师们对7月至9月这一季营收预期的69%，略高于五年历史均值66%，为本季财报创造良好开局。

　　然而，布莱森也示警，不应过度解读台积电8月的业绩，原因是近来各企业的财测，对下半年重要科技市场的预期不太乐观。 台积电在7月下修全年财测，预估今年营收年减10%，当时管理高层说，除了火热的人工智能(AI)芯片市场外，其他市场需求恶化的情形比预期严重。布莱森在报告中指出，终端市场或台积电客户的需求尚未见到任何具体的显著改善，因此目前尚无理由修正对台积电第3季业绩的预期。

　　根据集邦科技的数据，台积电在全球晶圆代工市场的市占率为56.4%，稳居龙头，其为苹果、高通、AMD等厂家代工芯片。不过此前天风国际证券分析师郭明錤表示，预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗，而且预计逐年减少。另一方面，全球手机市场的疲态也影响了手机厂商对上游芯片的需求量，这些对于台积电来说都不是好消息。