台积电于9月12日召开的临时董事会，进一步提升了认购IPO的可能性。从认购金额上看，台积电对Arm的持股比例大约会达到千分之2，将不能通过投票权等方式影响Arm的经营。

　　对于Arm本次的招股，有人戏称它招募了整条华尔街为自己兜售股票。Arm聘请了28家投行，其中不设主承销商。一级承销商包括巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗，二级承销商包括美银、花旗、德银和杰富瑞集团等，三级承销商则有大和证券、汇丰这几家知名机构。

　　9月13日，手机中国了解到，台积电在日前举办的临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。

　　知名分析师郭明錤指出，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中，投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。

　　谈及半导体设备，荷兰光刻机设备巨头ASML多被大众所熟知。不过值得注意的是，在芯片制造的过程中，IMS提供的多光束掩模写入机也尤为重要。IMS于1985年在维也纳成立，是一家多电子束直写光刻设备厂商，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。

　　简单来说，如果没有IMS的掩模写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿。EUV工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外，三星的所有逻辑工艺技术都使用了EUV，该公司还在其最新的两代DRAM工艺技术中使用了EUV。

　　半导体厂商D2S的首席执行官Aki Fujimura表示：“在EUV开始进入大批量制造的同时，行业开始采用多光束掩模写入器，现在几乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模写入器写入的。”