华虹半导体的上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也对整个半导体行业产生了深远影响。在当前中美科技竞争的背景下，华虹半导体凭借其独特的工艺技术和产品优势，有望在未来市场中占据更大的份额。

　　最近芯片板块又有一家龙头上市。8月7日，华虹半导体有限公司(简称：华虹公司，股票代码为：688347)正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。

科创板年内最大IPO

　　华虹半导体目前是A股年内最大募资规模IPO，募集资金总额为212.03亿元。在科创板中，华虹的募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。华虹半导体招股书公开数据显示，华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

　　而作为备受业内关注的IPO，华虹公司上市首日的表现并不尽如人意，冲高震荡后涨幅明显收窄。具体来看，8月7日盘前，华虹公司经过激烈的竞价阶段后以58.88元开盘。开盘瞬间股价触及59.88元高点后开始跳水，全日股价呈现持续震荡格局，最低摸至52.3元，最终收盘报53.06元，上涨2.04%。全日华虹公司成交额达到34.4亿元，振幅14.58%，换手率则高达60.44%，总市值下降至910.45亿元。

　　华虹半导体最新更新的招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

　　可以看到，近三年来，华虹半导体的营收、净利润呈现爆发式增长的态势，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。能交出这样的成绩单并不容易。当前，半导体行业需求整体放缓，处于周期底部，尤其是消费电子市场总体需求走弱。

　　从募资情况来看，华虹公司获得了资本市场的高度关注和认可，但与行业龙头中芯国际相比，该公司在毛利率水平、研发投入等方面与前者仍有一定差距。目前，中芯国际A股市值为3855亿元，港股市值为1468亿元。并且，受消费信心不足等因素影响，2022年消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场出现短期波动，需求整体走弱，这或进一步影响华虹未来的盈利能力。

关于华虹半导体

　　1995年，中国电子工业迎来有史以来投资规模最大、技术最先进的一个国家项目，具体内容是投资100亿元，建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺技术起步的集成电路生产线。而上海华虹集团是主要承担企业之一。1996年，华虹集团和日本电气株式会社(NEC)联合发起成立了上海华虹，并引进国内第一条8英寸半导体生产线。

　　然而，合资新厂刚开始建立，全球半导体行业却进入低谷，彼时海外工厂都在降低产量或停止新厂建设。反复权衡后，华虹依旧坚持建设，仅用了18个月完成了工期。据相关新闻报道，1999年，华虹NEC浦东新厂建成投产，实现规模月产2万片。