作为连接多个生活场景、硬件消费市场、信息消费市场、基础通信和互联网应用的枢纽，手机等智能终端在AI大模型时代愈发关键。当大模型部署在终端，芯片作为算力底座如何更好地与之适配，也成为业内热议的话题。

　　根据目前的爆料，联发科将于今年10月发布全新一代的移动芯片——天玑9300，该芯片不光具有更加激进的性能释放，并且也开始卷语言大模型，新增本地运行生成式AI功能。

　　据悉，联发科目前已经明确透露将和Meta展开深度合作，在下一代旗舰处理器上更好的支持Llama 2 LLM，这些手机计划在2023年底上市，虽然官方并未明确表示处理器的具体型号，单从目前的口吻来看大概率就是天玑9300芯片。

　　得益于本地AI大模型的引入，手机上的智能助手、算法逻辑的表现将会更加出色，系统也会变得更加智能、好用，同时也能够避免泄露隐私、有效保护用户的个人数据。可以看出，联发科在人工智能方面快人一步。

　　天玑9300芯片将采用全大核设计，摒弃小核心，共配备4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，性能和能耗比均有显著提升，甚至可以苹果A17芯片正面较量。