台积电不久前称，随着全球半导体景气复苏、产业链有效去库存、人工智能应用持续爆发，2024年业绩有望重返增长轨道，营收或将达2.5万亿元，年增逾15%。全年美元营收有望首度突破800亿美元。另据此前报道，台积电3纳米制程芯片已量产约一年，随着厂商订单增加，2024年月产量将达到10万片，产能利用率有望在2024年底提高到80%。(完)

　　1 月 13 日消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。

　　根据集邦咨询最新报道，台积电(TSMC)和力积电(PSMC)在海外代工方面遇到挑战，成本会飙升 2.5 至 4 倍。

　　力积电董事长黄崇仁近日透露，目前已经收到 7 到 8 个国家的邀请，希望其在本土建设半导体晶圆工厂，不过在这些国家和地区设厂，存在成本过高的问题。

　　黄崇仁表示，在日本建设一家晶圆厂的成本，是中国台湾地区的 1.5 倍，其中建设成本是 2.5 倍，运营成本是 50%。

　　IT之家从报道中获悉，寻求力积电协助建设晶圆厂的国家包括日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰和立陶宛。

　　如果计算建设和运营成本，需要 7-8 年才能实现盈利，也就是工厂投产后需要 3 年才能开始盈利。相比较而言，力积电位于铜锣科学园区的 P5 工厂今年就能实现收支平衡。

　　此外台积电在海外扩张时也面临类似的挑战。台积电高管在 2023 年初的一次财报会议上表示，由于劳动力成本、许可证、监管合规和生活物价上涨等因素，在美国建厂的成本至少飙升 4 倍。