小米将会在明天的这场发布会上带来其最新的自研芯片。此外，该知情人士还透露，随着Redmi K60 Ultra和Xiaomi 13T Pro的推出，这款最新芯片将首次亮相市场。此前有消息称，Redmi K60 Ultra将在国内首发亮相，而该机将以“小米13T Pro”的名称在全球市场推出。

　　8月7日，手机中国注意到，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰再度发文预热了Redmi K60至尊版/Ultra，同时表示Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调校能力已经大幅度领先同行。

　　小米集团合伙人、总裁、国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰

　　卢伟冰表示：Redmi的目标就是通过底层能力的打通，实现跨平台的极致体验交付能力。今年4月我们发布了Note12 Turbo，这款产品搭载了与高通的第二代骁龙7+，其性能体验超越了搭载天玑9000的友商产品，说明了Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调校能力已经大幅度领先同行。这次我们即将发布的K60至尊版，是这个策略的更进一步。这次我们选择了天玑9200+，而其出色的性能交付超越了友商搭载骁龙8Gen2处理器的手机。Redmi将会持续深化这个策略，不断打造跨平台交付的极致体验的产品，让用户买到体验一致的高性能的产品。

　　根据官方信息，天玑9200+是联发科的旗舰级处理器。这颗处理器采用台积电的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，其中包括一个主频为3.05GHz的Cortex X3超大核心、三个主频为2.85GHz的Cortex A715大核心和四个主频为1.8GHz的Cortex A510小核心，GPU则为Mali G715。在安兔兔上，K60至尊版的跑分超过了177万分。