新设立的 HBM 专门开发团队由三星电子 DRAM 开发副总裁 Hwang Sang-joon 负责，直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作，同时三星近期已将部分人力转移至该团队。

　　根据科技媒体 TechNews 报道，SK 海力士的 HBM 团队主力成员来自三星，又恰好迎上生成式 AI 浪潮，因此团队抓住机遇让 SK 海力士成为 HBM 行业龙头。

　　报道称三星很早就看好 HBM 未来发展，英伟达合作开发 HBM 和 HBM2，只是前期销量并不大，持续处于亏损状态。

　　三星的 HBM 团队随后换了新东家，转入 SK 海力士继续研发。而在生成式 AI 浪潮下 HBM 需求急剧增加，SK 海力士从中受益成为行业龙头，有种“摘果子”的感觉。

　　三星尽管付出了多年努力，但在市场起飞之际却遭遇了挫折。IT之家此前报道三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试，随后三星官方回应他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。

　　消息还称由于三星 HBM 未能通过英伟达测试，三星半导体部门的负责人被撤换，三星正另辟蹊径，迎头赶上。

　　存储集成电路设计巨头 Silicon Motion 总裁华莱士・库(Wallace C. Kou)指出，市场仍然需要三星。

　　Kou 认为三星是全球最大的内存生产商，由于英伟达面临 AI 芯片供应短缺的问题，英伟达渴望与更多供应商合作。因此，三星向英伟达提供 HBM 只是时间问题。