台积电从具体业务来看，除了汽车业务和数字消费电子实现增长外，其他业务均下滑。其中高性能计算业务营收占比44%，但营收下滑了5%;占比33%的智能手机营收下滑了9%;物联网、汽车、数字消费电子分别贡献了8%、8%、3%的营收，分别下滑11%、增长3%、增长25%。

　　北京时间7月20日下午，台积电发布了2023年二季度财务报告：期内实现营业收入4808亿新台币(约合157亿美元)，同比下降10%，环比下滑5.5%;期内净利润1818亿新台币(约合58亿美元)，同比下降23.3%，环比下降12.2%。

　　尽管二季度的营收及净利润表现符合此前的业绩指引，但二级市场的投资者们似乎并不愿意买账，截至美东时间7月20日收盘后，台积电股价重挫5.04%，收报97.865美元。

　　过去半年，无论是互联网大厂的“千模大战”，还是“英伟达们”在AI芯片上的持续下注，台积电始终被认为是那个输赢通吃的庄家，不过目前来看，AI所带来的需求还远不足以喂饱这头巨兽。

　　在财报发布后的法说会上，台积电首席执行官魏哲家直言，“大趋势比我们先前预期的还要弱，(下游厂商)库存调整到什么时候，还是要看经济因素。”

　　情况有多糟糕?

　　在上个月举办的台北电脑展上，黄仁勋表示英伟达力求更加多元化的供应链，但目前H100芯片仍将由台积电独供，未来也不会考虑其他晶圆厂。无独有偶，另一家芯片巨头AMD今年发布的MI 300系列芯片同样由台积电独家代工。

　　高度成熟的5nm工艺制程，以及“独门秘籍”CoWoS封装工艺是台积电牢牢掌握AI芯片订单的两把利刃，但从二季度财报来看，AI在业绩提振上发挥出的作用仍然十分有限。

　　按照收入来源划分，二季度智能手机为台积电贡献了33%的营收，HPC(高性能计算)贡献了44%的营收，这个数字与一季度基本持平。如果按照一季度167亿美元的整体营收计算，二季度HPC创造的营收甚至比一季度还要低4.4亿美元。

　　不过，需要说明的一点是，按照台积电的统计口径，“高性能计算”的定义不仅包括用于训练和推理的AI芯片，同样也包括用于PC、游戏机和服务器的各类SoC芯片。因此，HPC营收下滑更多还是受到来自消费级市场的不利影响。

　　短时间内，下游市场的颓势也很难得到根本性扭转，以PC市场为例，根据市调机构Gartner的统计数据，今年二季度全球PC出货量共计5970万台，较去年同期下降16.6%。好消息是，期内出货量较上季度环比增长了12.9%，这似乎也印证了魏哲家对于“下游厂商库存已消耗至低位”的说法。

　　而另一边的智能手机市场形势更加不容乐观。市调机构Couterpoint的统计数据显示，今年二季度全球智能手机市场销量同比下降8%，环比下降5%，连续六季度环比下降，几乎无法看到市场复苏的迹象。

　　在法说会上，台积电方面表示，目前公司N3工艺制程(3nm)已进入量产阶段。结合多方信息，台积电3nm芯片将于今年9月在iPhone 15系列机型上亮相，这或许将继续提高芯片产品的均价，但考虑到首批产品的良率问题，台积电在今年下半年的成本压力可能会继续升高。

　　一组有趣的矛盾是，自台积电5nm工艺制程投入商用后，包括苹果和英伟达等一众公司都曾抱怨过台积电代工价格过高，且不愿作出让步，但于此同时，台积电的毛利率却在逐季走低。

　　财报显示，在今年二季度，台积电毛利率为54.1%，较一季度降低2.2个百分点，较去年四季度降低8.1个百分点。台积电公布的数据中，有一项似乎解释了毛利率走低的原因：固定成本，主要包含产线建设及生产设备的折旧费用。

　　台积电将这项成本分摊到产品上，若以12英寸晶圆计算，每枚晶圆的固定成本为1386美元，较上个季度的1124美元同比增长23.3%，这就导致了尽管本季度台积电先进制程(5nm与7nm)的出货占比从上季度的51%提升至53%，但毛利率仍然在下降。

　　按照台积电的计划，位于新竹的2nm工厂将在今年下半年建成，位于日本和美国亚利桑那州的海外工厂也分别将在2024和2025年进入量产阶段，在上述工厂投入使用后，意味着台积电将面临更加严峻的折旧压力。

　　需要说明的一点是，在各大晶圆代工厂中，台积电是唯一没有削减全年资本开支的厂商，昨日的法说会上台积电首席财务官黄仁昭重申了这一目标。至于其他厂商，很可能会在二季报发布后进一步削减资本开支。