前一日台积电在财报会议上表示，再度下调全年美元营收目标，此外美国亚利桑那州工厂因人员短缺，4纳米量产日期推迟至2025年。

　　作为芯片代工领域龙头，台积电一直不惧半导体下行周期，保持增长态势，但如今，营收连涨13年的台积电也显现出疲态。

　　7月20日，台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布2022财年第二季度财报(截至6月30日)。

　　报告期内，台积电实现营收4808.4亿新台币，同比下滑10%(以美元计为13.7%)，净利润1818亿新台币，同比下滑23%。这也是自2019年第二季度以来，台积电首次出现季度利润同比下滑。

　　“当前半导体库存调整如市场预期正持续进行，大趋势比先前预期弱，即便AI需求强劲但大环境的趋势仍不能完全弥补这些干扰，库存调整到什么时候，一切都要看经济因素。”当日，在台积电召开的法人说明会上，台积电CEO魏哲家如是说道。

　　AI大爆发也难挡消费电子寒冬。上半年，半导体市场供需关系出现转向，制造厂商的客户大多处于去库存状态，无论是台积电，还是三星、英特尔等企业，在半导体领域的收入都出现不同程度地下滑。

　　围绕全年的收入预测，魏哲家称，行业复苏比想象要慢、没有那么乐观，下半年将继续应对市场产能滑坡的挑战，以及电力成本上涨等通胀问题。他称，2023年台积电的全年营收可能下降10%。

　　HPC成最大收入来源

　　高性能计算(HPC)与智能手机(SmartPhone)业务一直是台积电最大的营收来源，本季度，两者合计占比达到77%。

　　魏哲家表示：“高性能计算是台积电增长的长期驱动力，尽管2023年是挑战的一年，但高性能计算收入有望见到不错的增长，未来也会是最重要的收入贡献者之一。”

　　图源：台积电官网

　　不过，变化也在悄然发生。细分来看，HPC占比上升至44%，智能手机占比下滑至33%。

　　众所周知，2022年以来智能手机市场需求持续低迷，终端厂商的高库存减少了对芯片的需求，台积电的手机业务占比继续下滑。

　　庆幸的是，在云计算等持续增长的应用带动下，高性能计算平台填补手机部分的产能。HPC平台已经替代手机，成为公司最大贡献来源。

　　2023年上半年，AI需求大爆发，在二季度对台积电的总收入贡献达到6%。不过，台积电谨慎表示，AI无法抵消宏观的消极因素，其中一个原因是目前先进封装的产能还不能满足市场需求。

　　魏哲家称，AI正在推动半导体进一步增长，需求包括加速计算、ASIC等，机器学习要用最前沿的技术满足生态需求。然而，在产能上，虽然前端(即制造端)产能充足，但后端(即高级封装)产能“较为紧张”。他指出，正加快相关先进封装产能建设，预计到2024年底释放新的产能。

　　“当前短期的AI爆发力不能说明长远趋势，我们很难判断是否在短期内，例如，明年相关需求还会继续。”台积电董事长刘德音表示。

　　由此，台积电对于下半年也表现得较为悲观。法说会上，台积电预计，2023年第三季度的收入将在167亿美元至175亿美元之间，毛利率预计在51.5%至53.5%之间，营业利润率预计在38%至40%之间。

　　先进制程占比过半

　　未来，台积电可能会更加仰赖先进制程：2023年资本支出中，先进制程技术将占总额的70%~80%，成熟特殊技术占10%~20%，剩余分配给高级封装、测试以及其它项目。

　　同时，数据显示，今年二季度，台积电5nm和7nm的收入占比过半，先进制程收入是该公司最大的收入来源。

　　从技术节点上看，5nm工艺成为台积电最大的营收来源，贡献了30%的营收，7nm工艺则排行第二，营收贡献为23%。

　　目前，7nm及以下市场仅有台积电和三星两个玩家，近乎是双寡头市场。此前高通等客户也曾用过三星的工艺，但出现了发热等问题反馈。因此芯片厂商从制造厂选择上，都会优先选择台积电。

　　台积电5nm制程自2019～2020年开始量产，量产初期同样是以智能手机、CPU/GPU等应用为主，但去年到今年已延伸至AI、扩增及虚拟实境(AR/VR)、高速网络、电竞等领域。本季度也是5nm制程连续4个季度占比维持在20%以上。

　　不难发现，台积电的5nm在苹果之后陆续导入了多个客户，5nm工艺已经达到类似于此前7nm稳定量产的状态。随着汽车智能化等应用的推进，越来越多的座舱芯片、自动驾驶芯片等产品有望从7nm转入5nm制程节点。

　　对于3nm的布局，台积电CFO黄仁昭表示，进入2023年第三季度，预计3nm业务的强劲增长将部分抵消客户持续的库存调整带来的影响。

　　不过，据刘德音介绍，位于美国的亚利桑那州的4nm工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设，目前进入关键设备的安装阶段，此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足，进度仍不及预期，量产日期预计延迟至2025年。

　　另外，台积电在日本的代工厂建设正在推进，并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距，台积电提出，海外工厂的建设和运营成本较高，可能给公司盈利带来压力。

　　“从台积电的业绩及最新预期来看，全球半导体复苏进程弱于此前的预期，但公司第三季度收入环比会向好，5G和高性能计算将支撑需求回升，汽车赛道需求预计将保持平稳增长，AI算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。”平安证券在研报中提到。